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    GE硬化的COMExpress模块??为多显示器应用提供高性能和可靠性 -

    发布时间:2019-02-05 03:46     浏览量:

    GE硬化的COMExpress模块??为多显示器应用提供高性能和可靠性 -  GE智能平台

    2012年7月26日:GE智能平台发布了最新的COMExpress模块??bCOM6-L1400,这是迄今为止GE智能平台发布的性能最高的COMExpress模块??。 bCOM6-L1400采用最新的英特尔?酷睿?i7处理器,具有强大的处理和图形功能,可为需要高性能嵌入式计算的商用、工业、流量提供多个独立显示器。 bCOM6-L1400的发布证明了GE智能平台能够扩展COMExpress解决方案。 2月,GE智能平台发布了带有五个VIANano?和VIAEden?处理器的增强型COMExpress模块??bCOM6-L1200。通过将载卡与处理器分离,COMExpress架构允许单独升级处理器,使升级过程更加简单。、非常有效,可延长子系统的使用寿命。此功能还使用户能够在保持技术升级性能的同时降低长期拥有成本。 GE在开发COMExpress模块??方面拥有丰富的经验和专业知识。 bCOM6-L1400可根据应用要求提供双核或四核。它具有很大的灵活性,可以帮助客户实现最佳的价格(价格/功率)比率。此外,GE智能平台丰富而坚固的嵌入式计算产品也是COMExpress模块??的良好补充,包括:单板计算机、多处理器、以太网交换机、显示器和网络产品。 bCOM6-L1400可以在最具挑战性的环境中稳定部署,例如极端温度、振动、震动和污染物,最具挑战性的环境,组件都是针对恶劣环境精心挑选的,处理器和内存都焊接在板上它在受到外力时提供最大的工作稳定性。完美的机械结构设计可以很好地保护模块。此外,客户可以选择使用保形涂料来处理水分、尘埃、化学品和极端温度。经过验证的动态热管理可最大限度延长正常运行时间并保护系统免受损坏GE的能力和经验可以帮助客户开发自己的运营商卡或为客户提供运营卡设计要求,使系统集成商能够开发出具有极大灵活性的独特的、高附加值解决方案。 “bCOM6-L1400再次证明了GE开发和增强高性能平台的能力,并再次履行了我们尽快推出最新处理器技术的承诺。”GE智能平台控制和通信系统产品总经理Steve Pavlovsky该行表示:“COMExpress架构是OEM降低开发成本的理想选择、降低风险、,以加快产品推出时间并最大限度地降低总体拥有成本。 bCOM6-L1400的发布,对于客户来说,不仅可以受益于COMExpress和英特尔最新的处理器磁带的好处,而且可以享受我们产品的优异性能、极大的灵活性和称赞的强化功能,当然,着名的GE的完美服务也是我们的巨大优势。“bCOM6-L1400除了强大的图形功能(双通道支持VGA,LVDS,SDVO / TMDS / DisplayPort通过DDI),DDR3内存高达8GBytes、千兆以太网和4个SATA端口,RAID0和RAID1支持,8个USB2.0端口和4个USB3.0端口为客户提供最佳连接。

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